铜线材酸性高速电镀致密、光亮锡、锡铜合金工艺

摘要

为了寻找低费用、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡合金工艺,在含DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度DK(A/dm<'2>),不同的搅拌速度V(m/min)下在φ0.5mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.在实验中,待镀铜线与具有测速仪表的旋转电极相连.测定了电镀电流效率η(﹪),镀层的质量用镀层的致密性、柔软性和光亮性来判断.结果表明,在含有DL01、03及50g/l SnSO<,4>,124g/l H<,2>SO<,4>的槽液中,在Dk(A/dm<'2>)5~63,V(m/min)30~188,所得镀层光亮.仅在Dk(A/dm<'2>)5、10时获得的镀层柔软,其余镀层具有脆性,虽然η(﹪)大约为100.加5ml/1 DL02至含DL01、03及35g/l SnSO<,4>、137g/l H<,2>SO<,4>的槽液中在Dk(A/dm<'2>)10~90,V(m/,min)160、314及η(﹪)89~98﹪.所得镀层致密、柔软、光亮.DL02是柔软剂,它消除了由DL01、DL03所产生的内应力.在含CuSO<,4>·5H<,2>O0.5,3.5g/l CuSO<,4>·5H<,2>O的硫酸镀槽中,在Dk(A/dm<'2>)9、18,V(m/min)160时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3~0.6﹪)Cu合金镀层.该镀层具有可焊性,能用来代替可焊性Sn-Pb镀层.