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WAFER-TO-WAFER STACK WITH SUPPORTING POST

机译:晶圆对晶圆堆叠,带支撑柱

摘要

A wafer stack includes: a first wafer having a first substrate and a first device layer having therein at least a chip; a second wafer having a second substrate disposed above the first wafer; and at least a first metal post existing in the first device layer, and arranged between the first and the second substrates, without being electrically connected to the chip.
机译:晶片堆叠包括:第一晶片,其具有第一基板和其中至少具有芯片的第一器件层;以及第一晶片层。第二晶片,第二晶片具有设置在第一晶片上方的第二基板;至少一个第一金属柱存在于第一器件层中,并且布置在第一和第二基板之间,而没有电连接到芯片。

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