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Flexible Micro Bumps Operably Coupled to an Array of Nano-Piezoelectric Sensors

机译:柔性微凸块可操作地耦合到纳米压电传感器阵列

摘要

Implementations and techniques for manufacturing flexible micro bumps operably coupled to an array of nano-piezoelectric sensors are generally disclosed.
机译:总体上公开了用于制造可操作地耦合到纳米压电传感器阵列的柔性微凸块的实施方式和技术。

著录项

  • 公开/公告号US2013106244A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WEIHUA LIU;HONGZHONG LIU;XIN LI;

    申请/专利号US201113580945

  • 发明设计人 XIN LI;HONGZHONG LIU;WEIHUA LIU;

    申请日2011-10-28

  • 分类号H01L41/113;H01L41/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:48:55

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