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Stress-enhanced performance of a FinFET using surface/channel orientations and strained capping layers

机译:使用表面/通道方向和应变覆盖层的FinFET的应力增强性能

摘要

Different approaches for FinFET performance enhancement based on surface/channel direction and type of strained capping layer are provided. In one relatively simple and inexpensive approach providing a performance boost, a single surface/channel direction orientation and a single strained capping layer can be used for both n-channel FinFETs (nFinFETs) and p-channel FinFETs (pFinFETs). In another approach including more process steps (thereby increasing manufacturing cost) but providing a significantly higher performance boost, different surface/channel direction orientations and different strained capping layers can be used for nFinFETs and pFinFETs.
机译:提供了基于表面/沟道方向和应变覆盖层的类型的用于FinFET性能增强的不同方法。在提供性能提升的一种相对简单且便宜的方法中,单个表面/通道方向取向和单个应变覆盖层可用于n通道FinFET(nFinFET)和p通道FinFET(pFinFET)。在包括更多工艺步骤(从而增加制造成本)但提供明显更高的性能提升的另一种方法中,nFinFET和pFinFET可以使用不同的表面/沟道方向取向和不同的应变覆盖层。

著录项

  • 公开/公告号US8349668B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VICTOR MOROZ;TSU-JAE KING LIU;

    申请/专利号US201113103677

  • 发明设计人 VICTOR MOROZ;TSU-JAE KING LIU;

    申请日2011-05-09

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:42:46

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