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SUBSTRATE DEVICE OR PACKAGE USING EMBEDDED LAYER OF VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIAL IN A VERTICAL SWITCHING CONFIGURATION

机译:在垂直切换配置中使用电压可切换介电材料的嵌入式层的基板设备或封装

摘要

substrate layer that provides a grounding device 240 or the conductive material above the VSD device 230 includes an embedded layer . Electrode 210 is connected to the circuit protection device will not be brought into contact with the VSD layer extending into the thickness of the substrate . If the circuit element is working under normal voltage , VSD layer is a dielectric , but not connected to ground . If you experience a temporary electrical phenomenon on the circuit element , VSD layer is immediately switched to the conductive state connected to the first electrode is grounded . ;
机译:在VSD装置230上方提供接地装置240或导电材料的衬底层包括嵌入层。电极210连接到电路保护装置将不会与延伸到基板厚度的VSD层接触。如果电路元件在正常电压下工作,则VSD层是电介质,但未接地。如果您在电路元件上遇到暂时的电气现象,则VSD层会立即切换到连接到第一电极接地的导电状态。 ;

著录项

  • 公开/公告号KR101235950B1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20107023158

  • 申请日2009-04-13

  • 分类号H05K3/46;H05K3/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:25:39

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