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OHMIC ELECTRODE FOR SiC SEMICONDUCTOR, METHOD FOR MANUFACTURE OF OHMIC ELECTRODE FOR SiC SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE

机译:SiC半导体用OHMIC电极,SiC半导体用OHMIC电极的制造方法,半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

The present invention, ohmic for including SiC semiconductor ohmic electrode 2, or Si and Ni for containing Si and Ni again, and the ohmic electrode 2 for SiC semiconductor containing Au or Pt more, and these SiC semiconductor manufacturing method of the electrode (2), a method for producing these SiC semiconductor semiconductor device and a semiconductor device using the ohmic electrode (2).
机译:本发明中,包括SiC半导体欧姆电极2的欧姆电阻,或再次包含Si和Ni的Si和Ni,以及进一步含有Au或Pt的SiC半导体的欧姆电极2,以及这些电极的SiC半导体制造方法(2) ,用于制造这些SiC半导体半导体器件的方法和使用欧姆电极(2)的半导体器件。

著录项

  • 公开/公告号KR101283774B1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20097007415

  • 申请日2007-08-13

  • 分类号H01L21/60;H01L21/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:24:52

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