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SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS, SUBSTRATE DELIVERY POSITION CONFIRMING METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

机译:基板运送装置,基板运送位置确认方法及基板处理系统

摘要

A loader module of a substrate processing system includes a transportation arm configured to move towards a wafer accommodated in a carrier and receive the wafer, and a control unit configured to confirm a delivery position of the wafer based on an upward movement amount of an end effector of the transportation arm, and a contact sound generated when the end effector comes in contact with the wafer. The control unit confirms the delivery position of the wafer based on an average height of the end effector when the contact sound of each pad of the end effector comes in contact with the wafer to generate a contact sound a plurality of times.
机译:基板处理系统的装载器模块包括:传送臂,其构造成朝容纳在载体中的晶片移动并接收晶片;以及控制单元,其构造成基于末端执行器的向上移动量来确认晶片的传送位置。当末端执行器与晶圆接触时会产生接触声。当末端执行器的每个垫的接触声音与晶片接触以多次产生接触声音时,控制单元基于末端执行器的平均高度来确认晶片的输送位置。

著录项

  • 公开/公告号US2014241836A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LIMITED;

    申请/专利号US201414178432

  • 发明设计人 KEISUKE KONDOH;

    申请日2014-02-12

  • 分类号H01L21/68;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:08:43

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