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Substrate transport apparatus, substrate delivery position confirmation method and substrate processing system

机译:基板输送装置,基板交接位置确认方法及基板处理系统

摘要

A loader module of a substrate processing system includes a transportation arm configured to move towards a wafer accommodated in a carrier and receive the wafer, and a control unit configured to confirm a delivery position of the wafer based on an upward movement amount of an end effector of the transportation arm, and a contact sound generated when the end effector comes in contact with the wafer. The control unit confirms the delivery position of the wafer based on an average height of the end effector when the contact sound of each pad of the end effector comes in contact with the wafer to generate a contact sound a plurality of times.
机译:基板处理系统的装载器模块包括:传送臂,其构造成朝容纳在载体中的晶片移动并接收晶片;以及控制单元,其构造成基于末端执行器的向上移动量来确认晶片的传送位置。末端执行器与晶圆接触时会产生接触声。当末端执行器的每个垫的接触声音与晶片接触以多次产生接触声音时,控制单元基于末端执行器的平均高度来确认晶片的输送位置。

著录项

  • 公开/公告号JP6114060B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 東京エレクトロン株式会社;

    申请/专利号JP20130037140

  • 发明设计人 近藤 圭祐;

    申请日2013-02-27

  • 分类号H01L21/677;H01L21/68;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:57:52

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