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METHOD AND APPARATUS TO FABRICATE VIAS IN THE GaN LAYER OF GaN MMICS

机译:在GaN MMICS的GaN层中制造孔的方法和装置

摘要

The method and apparatus to fabricate vias in the gallium nitride (“GaN”) layer of a GaN monolithic microwave integrated circuit (“MMIC”). The method and apparatus create vias in the GaN layer of a GaN MMIC through the use of controlled laser ablation and spectroscopic analysis of SiC and CVD diamond MMICs. The use of spectroscopic measurements helps to control the ablation by detecting a change in layers, including the GaN layer. The method and apparatus uses short pulse length, short wavelength, and a lower threshold intensity to remove material without undue heating or damage to the surrounding areas while retaining depth control.
机译:在GaN单片微波集成电路(“ MMIC”)的氮化镓(“ GaN”)层中制造通孔的方法和装置。该方法和装置通过使用受控的激光烧蚀以及对SiC和CVD金刚石MMIC的光谱分析,在GaN MMIC的GaN层中创建通孔。光谱测量的使用通过检测包括GaN层在内的各层的变化来帮助控制烧蚀。该方法和设备使用短脉冲长度,短波长和较低的阈值强度来去除材料,而不会过度加热或损坏周围区域,同时保持深度控制。

著录项

  • 公开/公告号US2014295581A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TRANSLITH SYSTEMS LLC;

    申请/专利号US201414231949

  • 发明设计人 DONALD RONNING;PAUL HOFF;

    申请日2014-04-01

  • 分类号H01L21/768;H01L21/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:07:46

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