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HIGH PERFORMANCE THERMOSET USEFUL FOR ELECTRICAL LAMINATE, HIGH DENSITY INTERCONNECT AND INTERCONNECT SUBSTRATE APPLICATIONS

机译:高性能热敏电阻,适用于层压,高密度互连和互连基板应用

摘要

A composition comprising, consisting of, or consisting essentially of: a) tetraphenolic epoxy resin; b) a maleimide; and c) a triazine and/or a cyanate ester is disclosed. Also disclosed is a process for making the composition and its end-uses, such as in electrical laminates and composites.
机译:一种组合物,其包含或由以下组成:a)四酚环氧树脂; b)马来酰亚胺; c)公开了三嗪和/或氰酸酯。还公开了一种制备组合物及其最终用途的方法,例如在电层压材料和复合物中。

著录项

  • 公开/公告号KR20140007820A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC;

    申请/专利号KR20137019010

  • 发明设计人 HEARN ROBERT L.;WILSON MARK B.;

    申请日2012-01-04

  • 分类号C08L63/00;C08G59/00;C08K5/16;C08K5/3492;C08G59/06;C08G59/40;C09D163/00;C08J5/24;C09J163/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 15:43:52

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