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IC IN-PROCESS SOLUTION TO REDUCE THERMAL NEUTRONS SOFT ERROR RATE

机译:降低热中子软错误率的IC处理中解决方案

摘要

digital circuit of the thermal neutron soft error rate (SER) for the reduction to a method and integrated circuit of the digital circuit and the top metal layer is provided by doping the protective layer in contact with the metal layer and the physical , the protective layer is doped with the addition of the thermal neutron absorbing material . Thermal neutron absorbing material may be selected from Gd, Sm, Cd, B, and the group consisting of a combination thereof . The protective layer may comprise a plurality of sub-layers , a plurality of them contains a thermal neutron absorbing material further .
机译:通过掺杂与金属层和物理,保护层接触的保护层,提供用于减少到方法和数字电路以及顶部金属层的集成电路的热中子软错误率(SER)的数字电路。掺有热中子吸收材料。热中子吸收材料可以选自Gd,Sm,Cd,B,以及它们的组合。该保护层可以包括多个子层,其中多个子层进一步包含热中子吸收材料。

著录项

  • 公开/公告号KR101365859B1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-02-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20120006608

  • 申请日2012-01-20

  • 分类号H01L21/8238;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 15:41:25

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