机译:半导体元件的铅骨架,树脂的半导体元件的铅骨架,半导体装置,半导体元件的铅骨架的制造方法,树脂的半导体元件的铅骨架的制造方法以及制造方法
公开/公告号JP2015195412A
专利类型
公开/公告日2015-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20150151032
发明设计人 KAJIMURA YOICHI;SHINOZAKI KAZUHIRO;SAKAMOTO AKIRA;INAGAKI MASASHI;EBIHARA TAKEO;NAKAMURA MINORU;OISHI MEGUMI;ODA KAZUNORI;
申请日2015-07-30
分类号H01L23/50;H01L33/62;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 15:33:55