机译:制造电路封装的方法,形成电路封装的系统,包括形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器(相控阵收发器)
公开/公告号JP2016048915A
专利类型
公开/公告日2016-04-07
原文格式PDF
申请/专利号JP20150190915
发明设计人 KEVIN SCOTT REYNOLDS;LIU DUIXIAN;ARUN SRIDHAR NATARAJAN;ALBERTO VALDES GARCIA;DANIEL JOSEPH FRIEDMAN;
申请日2015-09-29
分类号H01Q23;G06F17/50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:43:06