机译:用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器单元(相控阵收发器)
公开/公告号JP2014531801A
专利类型
公开/公告日2014-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション;
申请/专利号JP20140529091
申请日2012-06-21
分类号H01Q21/06;H01Q1;H01P11;H04B7/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 15:29:29