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BULK AND DIELECTRIC-ISOLATED FINFET-BASED INTEGRATED CIRCUIT

机译:基于散装和电隔离FINFET的集成电路

摘要

A method for forming a dielectric-isolated bulk fin field-effect transistor (finFET) device includes forming a second isolation layer over a first structure including multiple partially exposed fins and horizontal areas including a first isolation layer. The second isolation layer is removed from horizontal areas of a first portion of the first structure. An oxide layer is formed under the fins of the first portion of the first structure. The second isolation layer is removed in order to expose the partially exposed fins and horizontal areas of the first structure to form a second structure, on which gate regions are formed.
机译:一种形成电介质隔离的体鳍式场效应晶体管(finFET)器件的方法,包括在包括多个部分暴露的鳍的第一结构和包括第一隔离层的水平区域上形成第二隔离层。从第一结构的第一部分的水平区域去除第二隔离层。在第一结构的第一部分的鳍片下方形成氧化物层。去除第二隔离层以便暴露第一结构的部分暴露的鳍和水平区域以形成第二结构,在第二结构上形成栅极区域。

著录项

  • 公开/公告号US2016064417A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-03-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BROADCOM CORPORATION;

    申请/专利号US201514934081

  • 发明设计人 SHOM SURENDRAN PONOTH;CHANGYOK PARK;

    申请日2015-11-05

  • 分类号H01L27/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:33:33

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