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High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules

机译:配备有多个双室模块的高通量半导体处理设备

摘要

A wafer-processing apparatus includes: eight or ten reactors with identical capacity for processing wafers on the same plane, constituting four or five discrete units, each unit having two reactors arranged side by side with their fronts aligned in a line; a wafer-handling chamber including two wafer-handling robot arms each having at least two end-effectors; a load lock chamber; and a sequencer for performing, using the two wafer-handling robot arms, steps of unloading/loading processed/unprocessed wafers from/to any one of the units, and steps of unloading/loading processed/unprocessed wafers from/to all the other respective units in sequence while the wafers are in the one of the units.
机译:一种晶片处理设备,包括:八个或十个反应器,其具有相同的能力以在同一平面上处理晶片,其构成四个或五个离散单元,每个单元具有两个并排布置的反应器,它们的前部成一直线排列;晶片处理室,包括两个晶片处理机械臂,每个机械臂具有至少两个末端执行器;负载锁定室;一个定序器,用于使用两个晶片搬运机械臂执行从/向任何一个单元卸载/加载处理/未加工的晶片的步骤,以及从/向所有其他单元卸载/加载处理/未加工的晶片的步骤晶圆位于其中一个单元中时,按顺序排列两个单元。

著录项

  • 公开/公告号US9312155B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YUKIHIRO MORI;TAKAYUKI YAMAGISHI;

    申请/专利号US201113154271

  • 发明设计人 YUKIHIRO MORI;TAKAYUKI YAMAGISHI;

    申请日2011-06-06

  • 分类号B05C11/10;B32B41;H01L21/683;H01L21/67;G05B19/418;H01L21/677;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:32:50

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