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Image detector with lens assembly and related methods

机译:具有透镜组件的图像检测器及相关方法

摘要

An electronic device may include a substrate, an image sensor IC over the substrate, and a lens assembly above the substrate. The lens assembly may include a spacer above the substrate, a first adhesive layer over the spacer, a lens aligned with the image sensor IC and over the first adhesive layer, a second adhesive layer surrounding a peripheral surface of the lens and the first adhesive layer, and a baffle over the lens and the second adhesive layer.
机译:电子设备可以包括基板,在基板上方的图像传感器IC以及在基板上方的透镜组件。透镜组件可包括:在基板上方的间隔物,在间隔物上方的第一粘合层,与图像传感器IC对准并在第一粘合层上方的透镜,围绕透镜的外围表面的第二粘合层和第一粘合层以及在透镜和第二粘合层上的挡板。

著录项

  • 公开/公告号US9313386B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STMICROELECTRONICS (SHENZHEN) R&D CO. LTD.;

    申请/专利号US201414336060

  • 发明设计人 JING-EN LUAN;

    申请日2014-07-21

  • 分类号G02B13/16;H04N5/225;G02B7/02;H01L27/146;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:32:36

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