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Silicon germanium and germanium multigate and nanowire structures for logic and multilevel memory applications

机译:硅锗和锗多栅极和纳米线结构,用于逻辑和多级存储器应用

摘要

A method to provide a transistor or memory cell structure. The method comprises: providing a substrate including a lower Si substrate and an insulating layer on the substrate; providing a first projection extending above the insulating layer, the first projection including an Si material and a Si1−xGex material; and exposing the first projection to preferential oxidation to yield a second projection including a center region comprising Ge/Si1−yGey and a covering region comprising SiO2 and enclosing the center region.
机译:一种提供晶体管或存储单元结构的方法。该方法包括:提供包括下部Si衬底和在该衬底上的绝缘层的衬底;提供在绝缘层上方延伸的第一突起,该第一突起包括Si材料和Si1-xGex材料;使第一突起暴露于优先氧化以产生第二突起,该第二突起包括包含Ge / Si1-yGey的中心区域和包含SiO2的覆盖区域并包围该中心区域。

著录项

  • 公开/公告号US9343302B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号US201414571579

  • 申请日2014-12-16

  • 分类号H01L21/00;H01L21/02;B82Y10/00;H01L29/06;H01L29/165;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/775;H01L29/78;H01L29/786;H01L29/10;H01L21/306;H01L21/762;H01L21/316;H01L21/8238;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:31:40

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