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Metal surface treatment aqueous solution and method for inhibiting whiskers on a metal surface

机译：金属表面处理水溶液和抑制金属表面晶须的方法

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摘要

A tin or tin alloy plating film surface treatment aqueous solution that can reduce whiskers on the surface of a tin or tin alloy plating film, and can provide a favorable tin or tin alloy plating film using a simple method for tin or tin alloy plating films that are used on electronic components.

机译：一种锡或锡合金镀膜表面处理水溶液，可以减少锡或锡合金镀膜表面上的晶须，并且可以使用简单的方法提供良好的锡或锡合金镀膜，该镀锡或锡合金镀膜的方法如下：用于电子元件。

著录项

公开/公告号US9200168B2

专利类型
公开/公告日2015-12-01

原文格式PDF
申请/专利权人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC;
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申请/专利号US201313932903
发明设计人 YUTAKA MORII;
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申请日2013-07-01
分类号C23C22/48;C09D7/12;C23C18/48;C23C22/58;C25D3/32;C25D3/60;H05K3/22;C23C22;H05K3/24;H05K3/34;H01L21/48;
国家 US
入库时间 2022-08-21 14:28:38

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