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机译:多靶磁控溅射系统中的镀层方法
公开/公告号PL221077B1
专利类型
公开/公告日2016-02-29
原文格式PDF
申请/专利权人 POLITECHNIKA WROCŁAWSKA;
申请/专利号PL20110396389
发明设计人 JERZY DORA;DANUTA KACZMAREK;SŁAWOMIR MAGUDA;BOGDAN ADAMIAK;JAROSŁAW DOMARADZKI;
申请日2011-09-20
分类号C23C14/00;C23C14/35;H01J23/00;H01J37/00;
国家 PL
入库时间 2022-08-21 14:23:39
机译: 多靶磁控溅射系统中的镀层方法
机译: 一种通过磁控溅射制备黑色铝层的方法,使用贵金属涂层保护和改善这些层的性能及其在阳极的热吸收覆盖中的应用
机译: 一种使用磁控溅射制备具有高光密度和低反射率的黑色铝层的方法,使用贵金属涂层来保护和改善这些层的性能以及将其用于阳极的热吸收覆盖的方法