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DOUBLE-DEPROTECTED CHEMICALLY AMPLIFIED PHOTORESISTS

机译:双重防护的化学增强型光致抗蚀剂

摘要

There are disclosed compositions requiring two acid-catalyzed steps for deprotection. The compositions are of formula I or formula II. Also disclosed are polymers formed from these compositions, and methods of using these compositions in, for example,photolithography.
机译:公开了需要两个酸催化步骤进行脱保护的组合物。该组合物具有式I或式II。还公开了由这些组合物形成的聚合物,以及在例如光刻法中使用这些组合物的方法。

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