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EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION SEMICONDUCTOR DEVICE AND RELEASE AGENT

机译：用于半导体封装和释放剂的环氧树脂组合物

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摘要

An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and a releasing agent, wherein the releasing agent (D) Acid copolymer is esterified with a long chain aliphatic alcohol having 10 to 25 carbon atoms.

机译：用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料和脱模剂，其中所述脱模剂（D）酸共聚物经长链酯化具有10至25个碳原子的脂族醇。

著录项

公开/公告号KR20160128463A

专利类型
公开/公告日2016-11-07

原文格式PDF
申请/专利权人 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드;
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申请/专利号KR20167030198
发明设计人 다베이 준이치;
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申请日2010-10-07
分类号C08L63;C08G59/62;C08K3;C08L23/18;C08L23/26;C08L35;C08L83/04;H01L23/29;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 14:13:13

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