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Flip chip mounting chip holding tool and flip chip mounting method

机译:倒装芯片安装芯片保持工具和倒装芯片安装方法

摘要

A chip holding tool (10) for flip chip mounting having a base (11) and a chip holding base (15) projecting from the surface (12) of the base (11) and holding the semiconductor chip on its front end face ), And the chip holding base (15) is offset with respect to the base (11). Thereby, the semiconductor chip is flip-chip mounted with a narrow mounting pitch by a simple method.
机译:用于倒装芯片安装的芯片保持工具(10),具有基座(11)和从基座(11)的表面(12)突出并在其前端表面上保持半导体芯片的芯片保持基座(15),并且芯片保持基座(15)相对于基座(11)偏移。从而,通过简单的方法以窄的安装间距倒装芯片安装半导体芯片。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2014208150A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社新川;

    申请/专利号JP20150523888

  • 发明设计人 瀬山 耕平;河村 敬人志;

    申请日2014-03-20

  • 分类号H01L21/60;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:53:59

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