机译:用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物封装的半导体封装
公开/公告号US9673120B2
专利类型
公开/公告日2017-06-06
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG SDI CO. LTD.;
申请/专利号US201514706663
申请日2015-05-07
分类号H01L23/28;C08L83;C08G77/20;H01L23/29;C08L63/04;H01L23;H01L33/56;C09D163/04;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:42:00