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Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

机译:用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物封装的半导体封装

摘要

An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and a semiconductor package, the composition including an epoxy resin; a polyorganosiloxane resin represented by Formula 3, below; a curing agent; a curing accelerator; and an inorganic filler:; embedded image
机译:用于封装半导体器件和半导体封装的环氧树脂组合物,该组合物包含环氧树脂;下式3表示的聚有机硅氧烷树脂。固化剂;固化促进剂;和无机填料: “嵌入式图像”

著录项

  • 公开/公告号US9673120B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG SDI CO. LTD.;

    申请/专利号US201514706663

  • 发明设计人 SANG JIN KIM;EUN JUNG LEE;YONG HAN CHO;

    申请日2015-05-07

  • 分类号H01L23/28;C08L83;C08G77/20;H01L23/29;C08L63/04;H01L23;H01L33/56;C09D163/04;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:42:00

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