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Three dimensional logic circuit

机译:三维逻辑电路

摘要

A 3D multi-bit flip-flop may include a two tier structure. The two tier structure may include a first tier containing a common clock circuit for the multi-bit flip-flop as well as the clock driven portions of the individual flip-flops and a second tier containing a common scan circuit for the multi-bit flip-flop as well as the non-clock driven portions of the individual flip-flops. Alternatively, the first tier may include the common clock circuit as well as a portion of the individual flip-flops and the second tier may include the common scan circuit as well as the other portion of the individual flip-flops.
机译:3D多位触发器可以包括两层结构。两层结构可以包括包含用于多位触发器的公共时钟电路以及各个触发器的时钟驱动部分的第一层和包含用于多位触发器的公共扫描电路的第二层触发器以及各个触发器的非时钟驱动部分。可替换地,第一层可以包括公共时钟电路以及各个触发器的一部分,而第二层可以包括公共扫描电路以及各个触发器的其他部分。

著录项

  • 公开/公告号US9537471B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;

    申请/专利号US201514617885

  • 发明设计人 PRATYUSH KAMAL;

    申请日2015-02-09

  • 分类号H03K3/356;H03K3/012;H03K3/3562;G11C19/28;H01L27/06;G11C19/34;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:41:27

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