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SUBSTRATE CONTACT LAND FOR AN MOS TRANSISTOR IN AN SOI SUBSTRATE, IN PARTICULAR AN FDSOI SUBSTRATE

机译:SOI基板(尤其是FDSOI基板)中MOS晶体管的基板接触区

摘要

A substrate contact land for a first MOS transistor is produced in and on an active zone of a substrate of silicon on insulator type using a second MOS transistor without any PN junction that is also provided in the active zone. A contact land on at least one of a source or drain region of the second MOS transistor forms the substrate contact land.
机译:使用第二MOS晶体管在绝缘体上的硅衬底的有源区域中和上产生用于第一MOS晶体管的衬底接触焊盘,该第二MOS晶体管在有源区域中也没有提供任何PN结。第二MOS晶体管的源极或漏极区中的至少一个上的接触焊盘形成衬底接触焊盘。

著录项

  • 公开/公告号US2018061833A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STMICROELECTRONICS SA;

    申请/专利号US201715804669

  • 发明设计人 PHILIPPE GALY;SOTIRIOS ATHANASIOU;

    申请日2017-11-06

  • 分类号H01L27/092;H01L29/786;H01L27/12;H01L21/8238;H01L21/84;H01L23/528;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/165;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:00:30

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