首页> 外国专利> Method to fabricate a high performance capacitor in a back end of line (BEOL)

Method to fabricate a high performance capacitor in a back end of line (BEOL)

机译:在线路后端(BEOL)中制造高性能电容器的方法

摘要

A method can include applying a patterned mask over a semiconductor structure, the semiconductor structure having a dielectric layer, forming using the patterned mask a material formation trench intermediate first and second spaced apart metal formations formed in the dielectric layer, and disposing a dielectric material formation in the material formation trench.
机译:一种方法可以包括:在半导体结构上施加图案化的掩模,该半导体结构具有介电层;使用该图案化的掩模在形成在介电层中的第一和第二间隔开的金属结构之间形成材料形成沟槽;以及布置电介质材料形成在材料形成沟槽中。

著录项

  • 公开/公告号US9960113B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GLOBALFOUNDRIES INC.;

    申请/专利号US201715625035

  • 发明设计人 SHESH MANI PANDEY;SUNIL KUMAR SINGH;

    申请日2017-06-16

  • 分类号H01L23/522;H01L23/532;H01L49/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:56:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号