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Gallium nitride based high electron mobility transistor (GaN-HEMT) device with an iron-doped cap layer and method of manufacturing the same

机译:具有掺杂铁的盖层的氮化镓基高电子迁移率晶体管(GaN-HEMT)器件及其制造方法

摘要

A compound semiconductor device includes: a GaN-based channel layer; a barrier layer of nitride semiconductor above the channel layer; and a cap layer of nitride semiconductor above the barrier layer, wherein the cap layer includes: a first region doped with Fe; and a second region above the first region, a concentration of Fe in the second region being lower than a concentration of Fe in the first region.
机译:一种化合物半导体器件,包括:GaN基沟道层;和沟道层上方的氮化物半导体的阻挡层;所述氮化物半导体的覆盖层在所述阻挡层上方,其中,所述覆盖层包括:掺杂有Fe的第一区域;和以及第一区域上方的第二区域,第二区域中的Fe的浓度低于第一区域中的Fe的浓度。

著录项

  • 公开/公告号US9997594B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJITSU LIMITED;

    申请/专利号US201615272993

  • 申请日2016-09-22

  • 分类号H01L29/15;H01L31/0256;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/205;H01L29/66;H01L29/778;H02M3/335;H03F1/32;H03F3/19;H03F3/21;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:55:23

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