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Curable resin composition for peeling sheet, process substrate using the same, and method for protecting substrate

机译:用于剥离片材的可固化树脂组合物,使用其的处理基板以及保护基板的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material capable of forming a release sheet excellent in a masking property, flexibility and releasability.SOLUTION: The invention provides: a curable resin composition for a release sheet containing (A) a thioether-containing (meth)acrylate derivative with a specific structure, and (B) polyfunctional (meth)acrylate with a weight-average molecular weight from 200 to 50000; a process substrate using the same; and a method of protecting the substrate.SELECTED DRAWING: None
机译:解决的问题:提供一种能够形成掩膜性,挠性和脱模性优异的脱模片的材料。解决方案:本发明提供:用于脱模片的可固化树脂组合物,其包含(A)含硫醚的(甲基) (B)重均分子量为200〜50000的(B)多官能(甲基)丙烯酸酯。使用该基板的处理基板;以及保护基材的方法。

著录项

  • 公开/公告号JP6569410B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日油株式会社;

    申请/专利号JP20150178947

  • 发明设计人 幸田 一洋;藤村 俊伸;土屋 宏充;

    申请日2015-09-10

  • 分类号C09D4/02;C08G75/04;C08J5/18;C09D5/20;B32B27;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:18:57

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