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Curable resin composition for peeling sheet, peeling sheet, process substrate using the same, and method for protecting substrate

机译:用于剥离片的可固化树脂组合物,剥离片,使用其的处理基板以及保护基板的方法

摘要

(A) a polyfunctional thiol compound having a weight average molecular weight of 200 to 2,000 and (B) a polyfunctional (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 200 to 50,000, ((A) / (B)) of from 0.05 to 30, a process substrate using the curable resin composition, and a method for protecting the substrate.
机译:(A)重均分子量为200至2,000的多官能硫醇化合物,(B)重均分子量为200至50,000的多官能(甲基)丙烯酸酯,((A)/(B))为0.05参照图30至30,使用可固化树脂组合物的处理基板以及保护该基板的方法。

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