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ABRASIVE PAD DRESSER, POLISHING DEVICE, AND ABRASIVE PAD DRESSING METHOD

机译:研磨垫清理器,抛光装置和研磨垫清理方法

摘要

In one embodiment, a polishing pad dresser includes a first base portion, and first convex portions provided in a first region of the first base portion. Furthermore, a width of the first convex portions is 1 to 10 μm, a height of the first convex portions is 0.5 to 10 μm, and a density of the first convex portions in the first region is 0.1 to 50%.
机译:在一个实施例中,抛光垫修整器包括第一基部和设置在第一基部的第一区域中的第一凸部。此外,第一凸部的宽度为1至10μm,第一凸部的高度为0.5至10μm,并且第一凸部在第一区域中的密度为0.1至50%。

著录项

  • 公开/公告号JP6453666B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 東芝メモリ株式会社;

    申请/专利号JP20150032012

  • 发明设计人 中山 卓行;福島 大;

    申请日2015-02-20

  • 分类号B24B53/12;B24D3;H01L21/304;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:18:46

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