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Display device, display module, display device manufacturing method, and display module manufacturing method

机译:显示装置,显示模块,显示装置的制造方法以及显示模块的制造方法

摘要

A chip area can be further reduced. A pixel region in which a plurality of pixels for displaying an image are arranged is provided on an upper surface of a substrate, and device-side signal electrodes for exchanging signals related to the pixels with the outside are arranged on a side surface of the substrate. A module housing having a housing-side signal electrode that is electrically connected to the device-side signal electrode at a portion facing the device-side signal electrode; A display module is provided. [Selection] Figure 5
机译:芯片面积可以进一步减小。在基板的上表面上设置有布置有用于显示图像的多个像素的像素区域,在基板的侧面上布置有用于与外部交换与像素有关的信号的装置侧信号电极。 。一种模块壳体,其具有在与设备侧信号电极相对的部分处与设备侧信号电极电连接的壳体侧信号电极;提供显示模块。 [选择]图5

著录项

  • 公开/公告号JPWO2017203885A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ソニー株式会社;

    申请/专利号JP20180519143

  • 申请日2017-04-14

  • 分类号G09F9/30;G09F9;H01L51/50;H01L27/32;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:17:45

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