显示模块、包括显示模块的显示装置和制造显示模块的方法

摘要

公开了一种显示模块。显示模块包括：基板；多个微型发光二极管(微型LED)，设置在基板上并且被配置为辐射光；反射层，围绕多个微型LED中的每一个微型LED的侧表面；以及阻光层，设置在反射层上。

说明书

技术领域

与本公开一致的装置和方法涉及具有改善的亮度和散热性能的显示模块、包括该显示模块的显示装置以及制造该显示模块的方法。

背景技术

微型发光二极管(微型LED)是一种发光的超小型无机发光材料，并且可能不需要滤色器或背光来发光。具体地，微型LED可以指的是超小型LED，其长度是普通LED芯片的长度的1/10，并且面积是普通LED芯片的面积的1/100。此外，微型LED可以具有10微米(μm)至100微米(μm)的宽度、长度和高度。

可以通过将微型LED设置在显示器的基板上以沿向前方向辐射光来实现显示屏。然而，微型LED可以从其侧表面以及从其上表面辐射光以使光指向前方，因此在实现显示屏时可能难以使用微型LED的从其侧表面辐射的光。因此，微型LED的光效率会降低，并且显示设备的功耗会增加。

另外，当微型LED发光时，基于从微型LED产生的热，微型LED和/或设置在微型LED附近的电子部件可能被损坏。

发明内容

技术问题

本公开的实施例可以克服上述缺点和上面没有描述的其他缺点。此外，本公开不需要克服上述缺点，并且本公开的实施例可以不克服上述任何问题。

问题的解决方案

本公开提供了具有改善的亮度和散热性能的显示模块、包括该显示模块的显示装置以及制造该显示模块的方法。

附加方面部分地将在以下描述中阐述，且部分地将通过以下描述而变得清楚明白，或者可以通过实践所呈现的实施例来获知。

根据本公开的一个方面，一种显示装置包括：基板；多个微型发光二极管(微型LED)，设置在基板上，并且被配置为辐射光；反射层，围绕多个微型LED中的每一个微型LED的侧表面；以及阻光层，设置在反射层上。

反射层可以由氮化硼构成。

反射层和阻光层可以被设置为暴露多个微型LED的上表面。

反射层的上表面可以低于多个微型LED的上表面或与多个微型LED的上表面齐平。

显示模块可以包括多个焊接构件，多个焊接构件被配置为将多个微型LED和基板电连接，并且反射层可以形成在基板上以填充多个焊接构件之间的空间。

阻光层可以设置在反射层上处于多个微型LED之间。

也就是说，反射层可以被设置为填充多个微型LED之间的空间，并且阻光层可以设置在反射层的上表面上。

阻光层可以设置在被反射层围绕的多个微型LED之间。

多个微型LED可以包括：第一微型LED，被配置为发射红光；第二微型LED，被配置为发射绿光；以及第三微型LED，被配置为发射蓝光。

第一微型LED、第二微型LED和第三微型LED可以顺序地设置在基板上。

显示装置可以包括：多个显示模块；阵列板，被配置为支撑多个显示模块，以允许多个显示模块彼此平行地设置在同一平面上；以及壳体，被配置为固定多个显示模块和阵列板。多个显示模块中的每一个显示模块可以包括：基板；多个微型发光二极管(微型LED)，设置在基板上，并且被配置为辐射光；反射层，围绕多个微型LED中的每一个微型LED的侧表面；以及阻光层，设置在反射层上。

反射层可以由氮化硼构成。

反射层和阻光层可以被设置为暴露多个微型LED的上表面。

反射层可以填充多个显示模块之间的空间。

一种制造显示模块的方法可以包括：在基板上设置多个微型发光二极管(微型LED)；在基板上形成反射层以围绕多个微型LED中的每一个微型LED的侧表面；将反射层热固化；以及在反射层上形成阻光层。

在形成反射层期间，可以将反射层一体地施加到基板上以包围多个微型LED中的每一个微型LED的侧表面。

制造的方法可以包括：抛光反射层和阻光层的设置在多个微型LED上方的部分，以暴露多个微型LED的上表面。

在抛光期间，可以执行抛光以使得多个微型LED、反射层和阻光层的相应上表面被平坦化。

在形成反射层期间，可以将液相的反射层注入到基板上以包围多个微型LED的侧表面。

在形成反射层期间，可以形成反射层以填充多个微型LED之间的空间，并且可以在形成在多个微型LED之间的反射层上形成阻光层。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：

图1是示出了根据实施例的显示装置的分解透视图；

图2是示出了根据实施例的显示模块的顶视图；

图3是示出了根据实施例的显示模块的操作的框图；

图4是根据实施例的沿图2的线A-A截取的截面图；

图5是示出了根据修改实施例的反射层和阻光层的截面图；

图6是示出了另一修改实施例的反射层和阻光层的截面图；

图7A是示出了根据实施例布置的多个显示模块的顶视图；

图7B是示出了根据实施例的在图7A的上表面上形成的反射层的顶视图；

图8是根据实施例的沿图7B的线B-B截取的截面图；

图9是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图；

图10A是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图；

图10B是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图；

图11是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图；

图12A是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图；以及

图12B是示出了根据实施例的显示模块的制造过程的示意性截面图。

具体实施方式

为了充分理解本公开的构造和效果，将参考附图描述本公开的实施例。然而，本公开不限于下面将描述的实施例，并且可以根据各种修改以各种形式来实现。提供本文公开的实施例以供本领域技术人员理解本公开和本公开的范围。在附图中，为了便于说明，可以放大元件的尺寸，并且可以放大或减小元件的比例。

应当理解，当一个元件被称为“在”另一元件“上”或“与”另一元件“接触”时，该元件可以以直接方式或经由中间元件与另一元件接触或连接。应当理解，当一个元件被称为“直接在”另一元件“上”或“直接与”另一元件“接触”时，可能没有中间元件。可以类似地解释用于说明元件之间的关系的其他表述，例如，“在...之间”和“直接在...之间”。

应当理解，虽然术语“第一”、“第二”等可以在本文用于描述各种元件，但是这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语可以用来将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，“第一”元件可以被称为“第二”元件，类似地，“第二”元件可以被称为“第一”元件。

术语的单数形式可以包括术语的复数形式，除非上下文另外明确指出。诸如“包括”、“具有”之类的术语可以用于指示说明书中提到的特征、数字、步骤、操作、组件、部件或其组合的存在，但也应理解，可以添加一个或多个其他特征、数字、步骤、操作、组件、部件或其组合。

用于描述本公开的实施例的术语可以基于本领域技术人员已知的含义来解释，除非另外定义。

在下文中，将参考图1描述根据本公开的显示装置1的结构。

图1是示出了根据本公开实施例的显示装置1的分解透视图。

显示装置1可以是被配置为处理从外部源接收到的图像信号并可视地显示处理后的图像的设备，并且可以以各种形式来实现，例如电视、监视器、便携式多媒体设备、便携式通信设备等。

保护板10可以设置在显示装置1的前表面(沿Y轴方向)上，并且可以保护设置在保护板10后面的多个显示模块20免受外部干扰。

保护板10可以由厚度较薄的玻璃材料构成，或者可以由任何各种材料构成。

多个显示模块20可以被配置为基于从外部源接收到的图像信号在前向方向上(在Y轴方向上)显示图像。

另外，多个显示模块20可以实现显示屏。例如，每个显示模块20可以基于要实现的显示器的尺寸来制造，并且可以被布置为实现显示屏。

例如，当第一显示模块21和第二显示模块22在横向方向(X轴方向)上并排布置时，显示屏可以被实现为在横向方向(X轴方向)上比在纵向方向(Z轴方向)上长。

另外，当第一显示模块21和第三显示模块23在纵向方向(Z轴方向)上并排布置时，显示屏可以被实现为在纵向方向(Z轴方向)上比在横向方向(X轴方向)上长。

因此，可以基于被布置为形成显示屏的多个显示模块20的数量和形式，以各种尺寸和形式来实现显示屏。

将在本文中其他地方参考图2和图3更详细地描述显示模块20。

阵列板30可以是可以在其上设置多个显示模块20的板，并且可以设置在多个显示模块20的后表面上。阵列板30可以被形成为平板，并且可以基于多个显示模块20的形式和尺寸以各种形式和尺寸来形成。

因此，阵列板30可以支撑多个显示模块20，使得多个显示模块20在同一平面上彼此平行地设置，并且在显示模块20之间实现相同的高度以及实现显示屏的均匀亮度。

壳体40可以形成显示装置1的外观，可以设置在阵列板30的后面，并且可以稳定地固定多个显示模块20和阵列板30。

另外，壳体40可以稳定地固定保护板10的边缘区域。

因此，壳体40可以防止显示装置1中包括的各种组件暴露于外部，并且可以保护显示装置1中包括的各种组件免受外部冲击。

在下文中，将参考图2和图3描述显示模块20的具体结构和操作。

根据本公开的实施例的显示模块20可以应用于以单个单元实现可穿戴设备、便携式设备、手持设备或各种显示器的电子产品或电子没备。该显示模块还可以应用于小型显示没备(例如，用于个人计算机的监视器、电视等)、以及大型显示设备(例如，数字标牌、包括多个组件布置在内的电子显示器等)。

图2是示出了根据本公开实施例的显示模块21的顶视图，并且图3是示出了显示模块21的操作的框图。

这里，包括多个显示模块20，但是为了便于说明，以下描述将基于单个显示模块21。

第一显示模块21可以包括微型发光二极管(微型LED)50、其上以格子形式设置有微型LED 50的基板70、以及驱动每个微型LED50的驱动器60。

微型LED 50可以由在宽度、长度和高度上的尺寸分别小于或等于100微米(μm)的无机发光材料构成，并且可以设置在基板70上，并且可以被配置为辐射光。

微型LED 50可以包括：被配置为发射红光的第一微型LED 51、被配置为发射绿光的第二微型LED 52、以及被配置为发射蓝光的第三微型LED 53。

第一微型LED至第三微型LED 51、52和53可以顺序地设置在基板70上。

因此，第一微型LED至第三微型LED 51、52和53可以形成单个像素，并且可以实现各种颜色。

如图2所示，作为子像素的第一微型LED至第三微型LED 51、52和53可以顺序地设置在基板70上，然而，第一微型LED至第三微型LED 51、52和53也可以被形成为单个像素。

即使第一微型LED至第三微型LED 51、52和53形成单个像素，将在本文其他地方更详细描述的反射层90和阻光层100的结构也可以相同。

由于微型LED 50的快速响应速度、低功耗和高亮度，已经将微型LED 50描述为下一代显示器的发光器件。具体地，与常规液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)相比，微型LED 50在将电转换为光子方面更高效。

也就是说，微型LED 50具有比常规LCD或OLED显示器高的“每瓦亮度”。结果，微型LED 50消耗的能量实质上为常规LED或OLED显示器产生相同亮度所需的能量的一半。

此外，微型LED 50可以实现高分辨率、优异的颜色、高对比度和高亮度，由此即使在室外环境的明亮阳光下也能准确地呈现多种颜色并且还实现清晰的屏幕。另外，微型LED50能够抵抗老化现象并产生较少的热量，从而提供了改进的产品寿命而不会变形。

基板70可以电连接到以矩阵形式安装在基板70上的微型LED 50中的每一个微型LED，从而允许经由驱动器60的驱动信号来控制微型LED 50。

基板70可以是薄膜晶体管(TFT)基板、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(柔性PCB)或其任何组合。

另外，基板70可以由各种材料构成，例如柔性材料、玻璃或塑料。

驱动器60可以控制每个微型LED 50，并且可以通过玻璃上芯片(COG)接合方法或玻璃上膜(FOG)接合方法接合到基板70的边缘区域或基板70的后表面，以连接到基板70。

驱动器60设置在基板70上的位置和耦接方法不限于此，并且可以以各种方式来实现。

在下文中，将参考图4描述根据本公开实施例的其中形成有反射层90和阻光层100的结构。

图4是沿图2的线A-A截取的截面图。

如图4所示，显示模块21可以包括：基板70；多个微型LED 50，设置在基板70上以辐射光；反射层90，围绕多个微型LED 51和52中的每一个微型LED的侧表面，以反射来自多个微型LED 51和52中的每一个微型LED的侧光；以及，阻光层100，设置在反射层90上。

可以在基板70上设置多个微型LED 50，但是为了便于说明，下面的描述将基于在基板70上设置第一微型LED 51和第二微型LED52的结构。因此，在基板70上设置多个微型LED 50的结构可以与在基板70上设置第一微型LED 51和第二微型LED 52的结构实质上相同。

反射层90可以由具有预定的光反射率的材料形成，并且可以包括围绕微型LED 50的侧表面50c的第一部分90-1、以及填充在微型LED 50的多个电极焊盘51a、基板70的连接焊盘71和多个焊接构件80之间的空间的第二部分90-2。

具体地，反射层90可以设置在基板70上，以围绕设置在基板70上的第一微型LED51和第二微型LED 52的侧表面。也就是说，反射层90的第一部分90-1可以接触微型LED 50的侧表面50c以覆盖微型LED 50的侧表面50c。

例如，第一微型LED 51的侧表面51c和第二微型LED 52的侧表面52c可以被反射层90的第一部分90-1覆盖。

因此，从微型LED 50的侧表面辐射的侧光SL可以被反射层90反射，该反射层90允许光朝向微型LED 50的上表面50b辐射。也就是说，侧光SL可以被反射层90的第一部分90-1反射，并且朝向微型LED 50的上表面50b辐射。

例如，如图4所示，从第一微型LED 51的侧表面51c辐射的侧光SL可以被反射层90反射，并且朝向第一微型LED 51的上表面51b辐射。

因此，反射层90可以将从微型LED 50的侧表面产生的侧光SL重新导向以朝向从微型LED 50的上表面50b辐射光所沿的方向，从而增加了显示屏的亮度。

另外，可以增加来自实现红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的第一微型LED至第三微型LED 51、52和53中的每一个微型LED的光，从而改善显示屏的色度和色彩度，并且降低用于实现相同亮度级别的功耗。

此外，反射层90可以被配置为具有预定的导热率。因此，从微型LED 50产生的热量可以通过设置在微型LED 50的侧表面50c上的反射层90传导到微型LED 50的侧表面，从而提高导热效率。

例如，第一微型LED 51的侧表面51c可以接触反射层90的第一部分90-1，并且从第一微型LED 51的侧表面51c产生的热量可以经由反射层90的第一部分90-1传递。

因此，反射层90允许高效地辐射从微型LED 50产生的热量，从而减少对微型LED和/或设置在微型LED附近的电子组件的损坏量。

另外，反射层90的第一部分90-1可以被形成为具有围绕微型LED50的侧表面的第一厚度t。因此，反射层90的第一部分90-1可以稳定地固定微型LED 50的侧表面。此外，第一部分90-1可以与反射层90的第二部分90-2一体地形成，从而将微型LED 50稳定地固定在基板70上。

因此，第一厚度t可以被不同地形成以允许来自微型LED 50的侧光SL被反射并且微型LED 50被稳定地支撑。

反射层90可以由氮化硼构成。氮化硼是白色的硬质陶瓷材料，具有预定的光反射率，不导电，具有高导热率，并且能够抵抗热冲击。

因此，反射层90可以反射来自微型LED 50的侧光SL，从而改善显示屏的亮度，并且同时，基于反射层90的高导热率，高效地辐射从微型LED 50产生的热量。

此外，反射层90可以包括具有预定的光反射率的材料(例如，TiO

另外，反射层90可以被设置为暴露多个微型LED 50的上表面50b。例如，反射层90的第一部分90-1可以被设置为不覆盖第一微型LED 51的上表面51b和第二微型LED 52的上表面52b。

反射层90的上表面90b可以设置在等于或低于多个微型LED 50的上表面50b的水平上。例如，从基板70到反射层90的上表面90b的高度可以小于或等于从基板70到第一微型LED 51的上表面51b的高度。

因此，反射层90可以将来自微型LED 50的侧光SL朝向微型LED50的上表面反射，同时不阻挡从微型LED 50的上表面50b辐射的光，从而实现显示屏的预定亮度。

另外，反射层90可以填充电连接多个微型LED 50和基板70的多个焊接构件80之间的空间。

具体地，为了电连接微型LED 50和基板70，微型LED 50可以具有多个电极焊盘50a，基板70可以具有多个连接焊盘71，并且多个焊接构件80可以分别设置在多个电极焊盘50a和多个连接焊盘71之间。从而，微型LED 50和基板70可以彼此电连接。

在此，多个电极焊盘50a可以是多个微型LED 50共同具有的基本构成部分。

例如，如图4所示，多个焊接构件80可以设置在第一微型LED 51的多个电极焊盘51a与基板70的连接焊盘71之间，以将第一微型LED 51和基板70彼此电连接。

由非导电材料形成的反射层90的第二部分90-2可以填充多个焊接构件80之间的空间。因此，反射层90可以防止多个焊接构件80之间的电短路。

考虑到反射层90的第二部分90-2填充在微型LED 50的下表面下方的空间并与微型LED 50的下表面接触，因此反射层90的第二部分90-2可以将微型LED 50稳定地固定在基板70上。

也就是说，基于反射层90被一体地形成为围绕微型LED 50的侧表面和下表面(除了微型LED 50的上表面之外)的结构，可以容易地使用反射层90的各种物理特性。

例如，由于反射层90具有预定的光反射率，所以可以将来自微型LED 50的侧光SL朝向微型LED 50的上表面反射。由于反射层90具有高导热率，所以可以高效地辐射从微型LED 50产生的热量。由于反射层90由能够抵抗热冲击的硬质陶瓷材料构成，因此可以将微型LED 50稳定地固定在基板70上，同时可以保护微型LED 50免受外部影响。

阻光层100可以形成在多个微型LED 50之间，以吸收外部光并提高显示屏的对比度。

具体地，可以在填充在多个微型LED 50之间的反射层90上形成阻光层100。因此，反射层90和阻光层100可以顺序地堆叠在多个微型LED 50之间。

因此，阻光层100可以分离各自发射不同颜色的光的第一微型LED至第三微型LED51、52和53，从而防止颜色混合，并且可以吸收外部光，从而提高对比度。

另外，阻光层100可以被形成为填充形成在反射层90的第一部分90-1中的空间。也就是说，阻光层100可以设置在被反射层90围绕的多个微型LED 50之间。

因此，可以平坦化设置在基板70上的微型LED 50的上表面50b、反射层90的上表面90b、以及阻光层100的上表面100b。

因此，当将保护板10设置在微型LED 50的上表面50b、反射层90的上表面90b和阻光层100的上表面100b上并与它们接触时，微型LED 50、反射层90和阻光层100可以稳定地固定到保护板10。

阻光层100也可以被设置为暴露多个微型LED50的上表面50b。因此，阻光层100可能不吸收从多个微型LED 50的上表面50b辐射的光，从而实现显示屏的亮度。

另外，阻光层100可以由包括粘合剂树脂、光聚合引发剂、黑色颜料和溶剂的用于液晶显示器的黑色矩阵光敏树脂组合物或包含屏蔽黑色颜料的树脂组合物构成。

在下文中，将参考图5描述根据本公开的修改实施例的反射层90′和阻光层100′的结构。

图5是示出了根据本公开的修改实施例的反射层90′和阻光层100’的截面图。

相同的元件由相同的附图标记表示，并且可以省略其重复描述。具体地，多个微型LED 50中包括的第一微型LED 51和第二微型LED52、多个电极焊盘51a、多个连接焊盘71、基板70以及多个焊接构件80可以实质上与上述各组件相同。

反射层90′可以被形成为在多个微型LED 50之间具有预定弯曲表面100′e，同时围绕多个微型LED 50的侧表面。

具体地，当反射层90′由氮化硼构成时，反射层90′在室温下可以处于液相。为了形成反射层90′，可以将液相的反射层90′注入到基板70上。

此时，液相的反射层90′逐渐积聚在基板70上。当液相的反射层90′接触微型LED50的侧表面50c时，由于表面张力，反射层90′在与微型LED 50的侧表面50c相邻的部分处可以具有较大的高度。

因此，当如图5所示那样形成反射层90′时，反射层90′可能不需要额外的抛光工艺，从而改进制造过程，并且同时，反射层90′可以反射来自微型LED 50的侧光SL，从而改善显示屏的亮度。

阻光层100′可以设置在多个微型LED 50之间，并且可以形成在反射层90′上。结果，阻光层100′可以吸收外部光并且提高显示屏的对比度。

在下文中，将参考图6描述根据本公开的另一修改实施例的反射层90″和阻光层100″的结构。

图6是示出了根据本公开的修改实施例的反射层90″和阻光层100″的截面图。

相同的元件由相同的附图标记表示，并且可以省略其重复描述。具体地，多个微型LED 50中包括的第一微型LED 51和第二微型LED52、多个电极焊盘51a、多个连接焊盘71、基板70以及多个焊接构件80可以实质上与上述各组件相同。

当多个微型LED 50以格子形式布置在基板70上时，反射层90″可以被形成为具有与多个微型LED 50的上表面50b相同的高度。

另外，阻光层100″可以以矩阵形式形成在反射层90″的上表面上，该反射层90″填充在以格子形式布置的多个微型LED 50之间。也就是说，反射层90″可以被设置为填充多个微型LED 50之间的空间，并且阻光层100″可以设置在反射层90″的上表面上。

因此，反射层90″可以一体地围绕多个微型LED 50的整个侧表面50c，从而反射来自微型LED 50的侧光SL，并且同时辐射来自微型LED 50的热量，并且将微型LED 50更稳定地固定在基板70上。

另外，阻光层100″可以吸收外部光并且提高显示屏的对比度。

在下文中，将参考图7A至图8详细描述与多个显示模块21和22有关的反射层90的结构。

图7A是示出了根据本公开实施例布置的多个显示模块21和22的顶视图，图7B是示出了形成在图7A的上表面上的反射层90的顶视图，并且图8是沿图7B的线B-B截取的截面图。

这里，微型LED 57和58可以与上述微型LED 51、52和53实顾上相同，并且从微型LED 57和58发射的光的颜色可以变化。另外，多个连接焊盘77和78以及多个电极焊盘57a和58a可以与上述多个连接焊盘71和72以及多个电极焊盘51a和52a实质上相同。

如图7A所示，第一显示模块21和第二显示模块22可以以具有预定尺寸的模块的形式制造，并且第一显示模块21和第二显示模块22可以布置在阵列板30上从而实现各种尺寸和形式的显示屏。

之后，如图7B所示，反射层90可以形成在阵列板30以及设置在阵列板30上的第一显示模块21和第二显示模块22上。

此时，如图8所示，反射层90可以包括第三部分90-3，该第三部分90-3填充第一显示模块21和第二显示模块22之间的空间D1。

第三部分90-3可以一体地形成在阵列板30以及设置在阵列板30上的第一显示模块21和第二显示模块22上。

也就是说，可以一体地形成在多个显示模块21和22中的每一个上形成的反射层90的第三部分90-3。

因此，当反射层90固化时，反射层90可以将多个显示模块21和22固定在阵列板30的预定位置处。

另外，反射层90的第一部分90-1、第二部分90-2和第三部分90-3可以一体地形成。因此，反射层90可以在结构上固定多个微型LED 50和多个显示模块20。

阻光层100可以形成在第一显示模块21与第二显示模块22之间的空间D1上方。

因此，阻光层100可以填充或覆盖与由于第一显示模块21和第二显示模块22之间的空间D1而可能出现在显示屏上的接缝相对应的部分，从而覆盖显示屏上的接缝而成为无缝的。

另外，如图7B所示，由于反射层90和阻光层100被设置为暴露多个微型LED50的上表面50b，因此可以防止从多个微型LED50的上表面50b发射的光被阻挡。

在下文中，将参考图9至图11详细描述根据本公开实施例的制造显示模块20的过程。

图9至图11是示出了根据本公开实施例的制造显示模块20的过程的示意性截面图。

如图9所示，可以在基板70上设置多个微型LED 50。例如，第一微型LED 51和第二微型LED 52可以以预定距离设置在基板70上。

此时，多个焊接构件80可以分别设置在每个微型LED 50的多个电极焊盘51a和52a与基板70的多个连接焊盘71和72之间。因此，多个微型LED 50和基板70可以彼此电连接和物理连接。

之后，如图10A所示，可以在基板70上形成反射层90以围绕多个微型LED 50中的每个微型LED的侧表面。也就是说，可以将液相状态的反射层90施加到基板70和设置在基板70上的多个微型LED50上。

另外，可以通过施与器110将液相M的反射层90施加到基板70和多个微型LED 50上，以便完全围绕多个微型LED 50。

在此，施与器110可以在沿预定方向在基板70上方移动的同时形成反射层90。

另外，反射层90可以被一体地施加到基板70和多个微型LED 50上。

在已经将反射层90施加到基板70上以围绕多个微型LED 50的状态下，可以通过将热量施加到反射层90来对反射层90进行热固化。

之后，如图10B所示，可以在热固化后的反射层90上形成阻光层100。在此，阻光层100可以以液相状态被施加，然后可以被热固化和凝固。

接下来，可以对多个微型LED 50上方的部分进行抛光，以使得多个微型LED 50的上表面50b暴露。具体地，可以执行抛光以使得微型LED 50、反射层90和阻光层100的相应上表面被平坦化。

例如，基于与多个微型LED 50的上表面50b对应的图10B的线C，可以去除反射层90和阻光层100的在线C上方形成的部分。

此时，化学机械抛光(CMP)工艺可以用于抛光工艺。

因此，如图11所示，可以实现为：在多个微型LED 50的上表面50b暴露的状态下，反射层90包围多个微型LED 50的侧表面50c。

在下文中，将参考图12A和图12B描述用于形成图5所示的根据本公开的修改实施例的反射层90′和阻光层100′的制造过程。

图12A和图12B是示出了根据本公开的修改实施例的制造显示模块21′的过程的示意性截面图。

如图12A所示，可以通过施与器110′将液相的反射层90′施加到基板70和安装在基板70上的多个微型LED 50上。

此时，施与器110′可以将液相的反射层90′连续地注入到基板70的一部分上。

反射层90′可以从基板70的上表面70b逐渐变高，并且可以从微型LED 50的下部开始填充以围绕微型LED 50。

因此，反射层90′逐渐积聚在基板70上。当液相的反射层90′与微型LED 50的侧表面50c接触时，由于表面张力，反射层90′在与微型LED 50的侧表面50c相邻的部分处可以具有较大的高度。

因此，当如图12B所示那样形成反射层90′时，反射层90′可能不需要额外的抛光工艺，从而改进制造过程，并且同时，来自微型LED50的侧光SL可以被反射，从而改善显示屏的亮度。

如图12B所示，阻光层100′可以设置在多个微型LED 50之间，并且可以形成在反射层90′上。结果，阻光层100′可以吸收外部光并且提高显示屏的对比度。

尽管以上已经分别描述了本公开的各个实施例，但是每个实施例不必单独实现，并且每个实施例的配置和操作可以与至少一个其他实施例结合实现。

此外，虽然上文已经示出和描述了本公开的实施例，但是本公开并不限于上述特定实施例，而是可以在不脱离随附权利要求中所公开的本公开的精神的情况下，由本公开所属领域的技术人员进行各种修改。