首页> 外国专利> MIM capacitor, semiconductor structure including MIM capacitors and method for manufacturing the same

MIM capacitor, semiconductor structure including MIM capacitors and method for manufacturing the same

机译:MIM电容器,包括MIM电容器的半导体结构及其制造方法

摘要

A MIM capacitor includes a bottom electrode, a middle electrode disposed over the bottom electrode, a top electrode disposed over the middle electrode, a first dielectric layer sandwiched between the bottom electrode and the middle electrode, and a second dielectric layer sandwiched between the middle electrode and the top electrode. A surface of the bottom electrode and a surface of the top electrode respectively comprise a Ra value lower than 0.35 nm and a Rq value lower than 0.4 nm.
机译:MIM电容器包括:底部电极;设置在底部电极上方的中间电极;设置在中间电极上方的顶部电极;夹在底部电极和中间电极之间的第一介电层;以及夹在中间电极之间的第二介电层和顶部电极。底部电极的表面和顶部电极的表面分别包括低于0.35nm的Ra值和低于0.4nm的Rq值。

著录项

  • 公开/公告号US10290701B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;

    申请/专利号US201815938350

  • 发明设计人 YAO-WEN CHANG;

    申请日2018-03-28

  • 分类号H01L49/02;H01L21/02;H01L23/522;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:15:38

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号