首页> 外国专利> PREDICTIVE MODELING OF METROLOGY IN SEMICONDUCTOR PROCESSES

PREDICTIVE MODELING OF METROLOGY IN SEMICONDUCTOR PROCESSES

机译:半导体过程中计量学的预测建模

摘要

Implementations described herein generally relate to improving silicon wafer manufacturing. In one implementation, a method includes receiving data from one or more manufacturing tools about a manufacturing process of a silicon wafer. The method further includes determining, based on the data, predictive information about a quality of the silicon wafer. The method further includes providing the predictive information to a manufacturing system, wherein the predictive information is used to determine whether to take corrective action.
机译:本文描述的实施方式通常涉及改进硅晶片制造。在一个实施方式中,一种方法包括从一个或多个制造工具接收关于硅晶片的制造过程的数据。该方法还包括基于该数据确定关于硅晶片的质量的预测信息。该方法还包括将预测信息提供给制造系统,其中该预测信息用于确定是否采取纠正措施。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号