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Gate Structure and Method with Enhanced Gate Contact and Threshold Voltage

机译:具有增强的栅极接触和阈值电压的栅极结构和方法

摘要

The semiconductor structure includes a semiconductor substrate having a first region and a second region being adjacent to the first region; first fins formed on the semiconductor substrate within the first region; a first shallow trench isolation (STI) feature disposed on the semiconductor substrate within the second region; and a first gate stack that includes a first segment disposed directly on the first fins within the first region and a second segment extending to the first STI feature within the second region. The second segment of the first gate stack includes a low resistance metal (LRM) layer, a first tantalum titanium nitride layer, a titanium aluminum nitride layer, and a second tantalum titanium nitride layer stacked in sequence. The first segment of the first gate stack within the first region is free of the LRM layer.
机译:该半导体结构包括:半导体衬底,该半导体衬底具有第一区域和与该第一区域相邻的第二区域。在第一区域内的半导体衬底上形成第一鳍;第一浅沟槽隔离(STI)部件设置在第二区域内的半导体衬底上;第一栅极堆叠,其包括直接设置在第一区域内的第一鳍上的第一段和延伸到第二区域内的第一STI特征的第二段。第一栅堆叠的第二段包括依次堆叠的低电阻金属(LRM)层,第一氮化钽钛层,氮化钛铝层和第二氮化钛钽层。在第一区域内的第一栅极堆叠的第一段没有LRM层。

著录项

  • 公开/公告号US2019165173A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US201815884614

  • 发明设计人 MAX LIU;YEN-MING PENG;WEI-SHUO HO;

    申请日2018-01-31

  • 分类号H01L29/78;H01L29/08;H01L29/165;H01L29/417;H01L29/66;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/324;H01L21/762;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:06:46

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