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Gate Structure and Method with Enhanced Gate Contact and Threshold Voltage

机译:具有增强栅极接触和阈值电压的栅极结构和方法

摘要

The semiconductor structure includes a semiconductor substrate having a first region and a second region being adjacent to the first region; first fins formed on the semiconductor substrate within the first region; a first shallow trench isolation (STI) feature disposed on the semiconductor substrate within the second region; and a first gate stack that includes a first segment disposed directly on the first fins within the first region and a second segment extending to the first STI feature within the second region. The second segment of the first gate stack includes a low resistance metal (LRM) layer, a first tantalum titanium nitride layer, a titanium aluminum nitride layer, and a second tantalum titanium nitride layer stacked in sequence. The first segment of the first gate stack within the first region is free of the LRM layer.
机译:半导体结构包括具有第一区域的半导体衬底和第二区域与第一区域相邻; 在第一区域内的半导体衬底上形成的第一翅片; 第一浅沟槽隔离(STI)特征在第二区域内设置在半导体衬底上; 和第一栅极堆叠,其包括直接设置在第一区域内的第一翅片上的第一段和延伸到第二区域内的第一STI特征的第二区段。 第一栅极堆叠的第二区段包括低电阻金属(LRM)层,第一钽钛氮化物层,氮化钛氮化铝层和依次堆叠的第二钽钛氮化物层。 第一区域内的第一栅极堆叠的第一段不含LRM层。

著录项

  • 公开/公告号US2021384350A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US202117410769

  • 发明设计人 MAX LIU;YEN-MING PENG;WEI-SHUO HO;

    申请日2021-08-24

  • 分类号H01L29/78;H01L29/08;H01L29/165;H01L29/417;H01L29/66;H01L21/762;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/324;H01L21/8238;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 22:42:34

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