首页> 外国专利> HYBRID INTEGRATION OF PHOTONIC CHIPS WITH SINGLE-SIDED COUPLING

HYBRID INTEGRATION OF PHOTONIC CHIPS WITH SINGLE-SIDED COUPLING

机译:单面耦合光子芯片的混合积分

摘要

According to an example aspect of the present invention, there is provided a method for integrating photonic circuits (201, 203) comprising optical waveguides (204, 205), where a smaller chip (203) with at least one first photonic circuit is aligned and bonded on top of a larger chip (201) having at least one second photonic circuit in order to couple light between optical waveguides (204, 205) on each chip (201, 203), wherein optical coupling between the waveguides (204, 205) on said chips (201, 203) occurs from a single side (211) of said smaller chip.
机译:根据本发明的示例方面,提供了一种用于集成包括光波导(204、205)的光子电路(201、203)的方法,其中具有至少一个第一光子电路的较小芯片(203)被对准并且结合在具有至少一个第二光子电路的较大芯片(201)的顶部上,以便在每个芯片(201、203)上的光波导(204、205)之间耦合光,其中在波导(204、205)之间进行光耦合从所述较小芯片的单侧(211)出现所述芯片(201、203)上的“凹”。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号