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EMI shielding film

机译:惠美诗(Emi Shie)

摘要

The electromagnetic wave shielding film includes a shielding layer 111 made of an aluminum film and a conductive adhesive layer 112. The conductive adhesive layer 112 includes a conductive filler composed of spike type or filament type nickel particles and the nickel particle has a median diameter D50 of 5 or more and 30 or less and a mode diameter of 3 or more and 50 or less , And the cumulative distribution in the mode diameter is 35% or more.
机译:电磁波屏蔽膜包括由铝膜制成的屏蔽层111和导电粘合层112。导电粘合层112包括由尖峰型或细丝型镍颗粒组成的导电填料,并且该镍颗粒的中值直径D50为0。 5以上且30以下,众数直径为3以上且50以下,众数直径的累积分布为35%以上。

著录项

  • 公开/公告号KR20180122597A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 타츠타 전선 주식회사;

    申请/专利号KR20187020204

  • 发明设计人 야나기 요시하루;

    申请日2017-03-21

  • 分类号H05K9;B32B15/20;C09J9/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:52:32

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