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VOID FORMER FOR FORMING VOID IN ASSEMBLY AND ASSEMBLY VOID PRODUCING METHOD USING SAME

机译:在装配中形成空隙的空隙形成器和使用相同形态的装配空隙产生方法

摘要

The present invention provides a void former for forming a void in an assembly capable of forming a void of which a size and a position is adjusted, and an assembly void producing method using the same. The void former for forming a void in an assembly comprises: a void unit of a void shape; and a discharge unit discharging the void former melted in the assembly to the outside.;COPYRIGHT KIPO 2019
机译:本发明提供用于在能够形成尺寸和位置被调节的空隙的组件中形成空隙的空隙形成剂,以及使用该空隙形成剂的制造空隙的方法。用于在组件中形成空隙的空隙形成物包括:空隙形状的空隙单元;以及形成有空隙的空隙单元。 COPYRIGHT KIPO 2019

著录项

  • 公开/公告号KR20190055956A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE;

    申请/专利号KR20170152846

  • 发明设计人 HONG WON SIK;OH CHUL MIN;

    申请日2017-11-16

  • 分类号H01L23/04;H01L23/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:50:53

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