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3 3DIMENSIONAL FLASH MEMORY DEVICE INCLUDING VERTICAL CHANNEL STRUCTURE WITH DIFFERENT HOLE SIZE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

机译:3包括不同孔尺寸的垂直通道结构的三维闪存装置及其制造方法

摘要

The present invention relates to a three-dimensional flash memory device including a vertical channel structure formed in a different hole size and a method for manufacturing the same, forming a structure including a different hole size (Hole size) for each vertical cell group 100 or more stages It is possible to form a stable vertical channel layer in a high-speed three-dimensional flash memory architecture.
机译:三维闪存器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种包括以不同的孔尺寸形成的垂直沟道结构的三维闪存装置及其制造方法,该方法针对每个垂直单元组100或每个垂直单元组形成包括不同的孔尺寸(孔尺寸)的结构。更多阶段可以在高速三维闪存架构中形成稳定的垂直通道层。

著录项

  • 公开/公告号KR102024715B1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 한양대학교 산학협력단;

    申请/专利号KR20170159151

  • 发明设计人 송윤흡;

    申请日2017-11-27

  • 分类号H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11529;H01L29/788;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:47:44

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