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A METHOD FOR FORMING VERTICAL NANOWIRE OR NANOSHEET FIELD-EFFECT TRANSISTORS SIMULTANEOUS WITH HORIZONTAL FIELD-EFFECT TRANSISTORS

机译:与水平场效应晶体管同时形成垂直纳米或纳米片场效应晶体管的方法

摘要

A method for forming a semiconductor device is disclosed. The method comprises forming, in a vertical channel field-effect transistor, FET, device region (10), a vertical channel field-effect transistor, FET, device (11) comprising a first semiconductor structure including a lower source/drain portion (12), an upper source/drain portion (14), a channel portion (13) extending vertically and intermediate the source/drain portions, and a gate structure (151) extending along the channel portion and, in a horizontal channel FET device region (20), a horizontal channel FET device (21) comprising a second semiconductor structure (120) including first source/drain portion (22), a second source/drain portion (24), a channel portion (23) extending horizontally and intermediate the source/drain portions, and a gate structure (153) extending across the channel portion. The vertical and horizontal devices are made simultaneously and the sacrificial gates on both transistor types are replaced with the final gates at the same time, see Fig. 18a.
机译:公开了一种用于形成半导体器件的方法。该方法包括在垂直沟道场效应晶体管FET中形成器件区域(10),在垂直沟道场效应晶体管FET中形成包括第一半导体结构的器件(11),该第一半导体结构包括下部源极/漏极部分(12)。 ),上部源极/漏极部分(14),垂直延伸并位于源极/漏极部分中间的沟道部分(13)和沿沟道部分并在水平沟道FET器件区域中延伸的栅极结构(151)(参照图20),水平沟道FET器件(21)包括第二半导体结构(120),该第二半导体结构包括第一源极/漏极部分(22),第二源极/漏极部分(24),水平延伸并位于中间的沟道部分(23)。源极/漏极部分以及在沟道部分上延伸的栅极结构(153)。垂直和水平器件是同时制造的,两种晶体管类型的牺牲栅同时用最终栅代替,见图18a。

著录项

  • 公开/公告号EP3719847A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 IMEC VZW;

    申请/专利号EP20190166579

  • 申请日2019-04-01

  • 分类号H01L29/06;H01L21/8234;H01L27/06;H01L29/40;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/775;H01L29/78;B82Y10;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 11:38:47

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