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SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE

机译:碳化硅半导体装置,电力转换装置,碳化硅半导体装置的制造方法,以及电力转换装置的制造方法

摘要

A semiconductor layer has a first face, a second face, and a first side face. A silicon carbide substrate has a third face facing the second face, a fourth face, and a second side face. A first electrode layer forms an interface with part of the first face. An insulation film is provided around the first electrode layer on the first face of the semiconductor layer. A second electrode layer is provided on the fourth face and extends outward of the interface between the first face and the first electrode layer in an in-plane direction. A crush layer is provided on the first side face of the semiconductor layer and on the second side face of the silicon carbide substrate. The thickness of the crush layer on the second side face is greater than the thickness of the crush layer on the first side face.
机译:半导体层具有第一面,第二面和第一侧面。碳化硅衬底具有面对第二表面的第三表面,第四表面和第二侧面。第一电极层与第一面的一部分形成界面。在半导体层的第一面上的第一电极层的周围设置有绝缘膜。在第四面上设置有第二电极层,该第二电极层在面内方向上从第一面与第一电极层的界面延伸。压溃层设置在半导体层的第一侧面和碳化硅衬底的第二侧面上。在第二侧面上的挤压层的厚度大于在第一侧面上的挤压层的厚度。

著录项

  • 公开/公告号US2020058742A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-02-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION;

    申请/专利号US201816487176

  • 发明设计人 KAZUNARI NAKATA;

    申请日2018-04-04

  • 分类号H01L29/16;H01L29/872;H01L29/47;H01L29/66;H02M7/48;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:22:17

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