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Group III Nitride Device and Method of Fabricating an Ohmic Contact for a Group III Nitride-Based Device

机译:III族氮化物器件和制造基于III族氮化物的器件的欧姆接触的方法

摘要

In an embodiment, a Group III nitride device includes a multilayer Group III nitride structure and a first ohmic contact arranged on and forming an ohmic contact to the multilayer Group III nitride device structure. The first ohmic contact includes a base portion having a conductive surface, the conductive surface including a peripheral portion and a central portion, the peripheral portion and the central portion being substantially coplanar and being of differing composition, a conductive via positioned on the central portion of the conductive surface and a contact pad positioned on the conductive via.
机译:在一个实施例中,III族氮化物器件包括多层III族氮化物结构和布置在多层III族氮化物器件结构上并与之形成欧姆接触的第一欧姆接触。所述第一欧姆接触包括具有导电表面的基部,所述导电表面包括外围部分和中心部分,所述外围部分和所述中心部分基本共面并且具有不同的成分,并且导电通路位于所述导电部分的中心部分。导电表面和位于导电通孔上的接触垫。

著录项

  • 公开/公告号US2020168709A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号US201916694070

  • 发明设计人 ALBERT BIRNER;JAN ROPOHL;

    申请日2019-11-25

  • 分类号H01L29/20;H01L29/45;H01L21/283;H01L29/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:21:09

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