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III-V AND ZN BASED FINFET STRUCTURE FORMED USING LOW TEMPERATURE DEPOSITION TECHNIQUES

机译:基于低温沉积技术的基于III-V和ZN的FINFET结构

摘要

Aspects of the present disclosure include a semiconductor structure comprising a gate layer with an associated gate dielectric thereon, and a region comprising at least one fin structure in contact with the gate layer, wherein the fin structure includes at least two distinct materials, and wherein one of the two distinct materials is a Zn based material.
机译:本公开的方面包括一种半导体结构,该半导体结构包括:在其上具有相关联的栅极电介质的栅极层;以及包括与栅极层接触的至少一个鳍状结构的区域,其中,鳍状结构包括至少两种不同的材料,并且其中一个两种不同材料中的一种是Zn基材料。

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