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METHOD OF FINE REDISTRIBUTION INTERCONNECT FORMATION FOR ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS

机译：先进包装应用中精细分布互连的方法

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摘要

A method for producing an electrical component is disclosed using a molybdenum adhesion layer, connecting a polyimide substrate to a copper seed layer and copper plated attachment.

机译：公开了一种使用钼粘附层，将聚酰亚胺衬底连接至铜籽晶层和镀铜的附接物的电子部件的制造方法。

著录项

公开/公告号WO2020154041A1

专利类型
公开/公告日2020-07-30

原文格式PDF
申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;
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申请/专利号WO2019US64280
发明设计人 CHEN HAN-WEN;VERHAVERBEKE STEVEN;CHO KYUIL;LIANTO PRAYUDI;SEE GUAN HUEI;DICAPRIO VINCENT;
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申请日2019-12-03
分类号H01L23/525;H01L23/498;H01L23/482;H01L23/14;H01L21/027;H01L21/306;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:10:02

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