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INTEGRATED DESIGN FOR III-NITRIDE DEVICES

机译:III型氮化物装置的整合设计

摘要

A semiconductor device comprises a III-N device and a Field Effect Transistor (FET). The III-N device comprises a substrate on a first side of a III-N material structure, a first gate, a first source, and a first drain on a side of the III-N material structure opposite the substrate. The FET comprises a second semiconductor material structure, a second gate, a second source, and a second drain, and the second source being on an opposite side of the second semiconductor material structure from the second drain. The second drain of the FET is directly contacting and electrically connected to the first source of the III-N devices, and a via-hole is formed through a portion of the III-N material structure exposing a portion of the top surface of the substrate and the first gate is electrically connected to the substrate through the via-hole.
机译:半导体器件包括III-N器件和场效应晶体管(FET)。 III-N器件包括在III-N材料结构的第一侧上的衬底,第一栅极,第一源极和在III-N材料结构的与衬底相对的一侧上的第一漏极。 FET包括第二半导体材料结构,第二栅极,第二源极和第二漏极,并且第二源极在第二半导体材料结构的与第二漏极相对的一侧上。 FET的第二漏极直接接触并电连接到III-N器件的第一源极,并且穿过III-N材料结构的一部分的通孔形成为暴露出衬底的顶表面的一部分。第一栅极通过通孔电连接至基板。

著录项

  • 公开/公告号WO2020191357A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TRANSPHORM TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号WO2020US24015

  • 发明设计人 WU YIFENG;GRITTERS JOHN KIRK;

    申请日2020-03-20

  • 分类号H01L27/088;H01L29/778;H01L25/06;H01L29/20;H01L29/417;H01L25/07;H01L27/06;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:09:16

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