法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-12-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 1/28 授权公告日:20120704 终止日期:20131102 申请日:20101102
专利权的终止
2012-07-04
授权
授权
2011-06-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 1/28 申请日:20101102
实质审查的生效
2011-05-04
公开
公开
机译: 一次性芯片,压制成型模具以及使用该方法的一次性芯片的制造方法
机译: 树脂成型模具的制造方法,树脂成型模具,树脂成型模具组,微芯片基板的制造方法以及使用该模具的微芯片的制造方法
机译: 一种在骨组织中种植牙的装置,一种制作手术模板的方法以及一种在骨组织中种植牙的方法