公开/公告号CN101750525B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 京元电子股份有限公司;
申请/专利号CN200810186081.3
发明设计人 赵本善;
申请日2008-12-22
分类号G01R3/00(20060101);G01R1/067(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人周长兴
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:10:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-04
授权
授权
2010-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 3/00 申请日:20081222
实质审查的生效
2010-06-23
公开
公开
机译: 用于半导体封装测试的插座,一种测试探针以及一种能够增强测试探针终端的硬度的半导体封装的方法
机译: 通过超声波无损检查材料厚度大的测试对象的方法,使用执行该方法的测试探针,超声测试探针,超声测试探针的控制单元和用于该方法的设备通过超声波对材料厚的测试对象进行无损检查
机译: 电测试探针,使用该电测试探针的电连接装置及其制造方法