公开/公告号CN110249229A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 李诺工业股份有限公司;
申请/专利号CN201880009787.4
发明设计人 白承夏;
申请日2018-01-11
分类号G01R1/067(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马爽;臧建明
地址 韩国釜山市江西区美音产团路105弄10号
入库时间 2024-02-19 14:21:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R1/067 申请日:20180111
实质审查的生效
2019-09-17
公开
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机译: 通过超声波无损检查材料厚度大的测试对象的方法,使用执行该方法的测试探针,超声测试探针,超声测试探针的控制单元和用于该方法的设备通过超声波对材料厚的测试对象进行无损检查
机译: 用于半导体封装测试的插座,一种测试探针以及一种能够增强测试探针终端的硬度的半导体封装的方法
机译: 电测试探针,使用该电测试探针的电连接装置及其制造方法